2021年10月15日，《中华工商时报》在第二版报道了安徽省合肥市在集成电路关键材料领域取得的重要进展——键合丝实现规模化生产。这标志着合肥乃至全国在集成电路产业链上游的材料环节取得了关键性突破，对提升我国集成电路产业的自主可控能力具有重要意义。
键合丝是集成电路封装过程中的核心基础材料之一，主要用于芯片与外部引线框架之间的电气连接，其性能直接影响到芯片的稳定性、可靠性和信号传输质量。长期以来，高端键合丝市场主要由国外企业主导，国内需求高度依赖进口，成为制约我国集成电路产业发展的“卡脖子”环节之一。
据报道，此次在合肥实现规模化生产的键合丝项目，由本土高科技企业主导，经过持续的技术攻关和工艺优化，成功突破了高纯度、高均匀性、高强度等关键技术瓶颈。产品在导电性、抗腐蚀性、键合强度及可靠性等核心指标上已达到或接近国际先进水平，能够满足当前主流及部分先进封装工艺的要求。
该项目的成功投产和规模化运行，不仅填补了安徽省在集成电路关键材料领域的空白，更通过本地化供应，为长三角地区密集的集成电路设计、制造和封测企业提供了稳定、高质量、响应快速的原材料保障。这有助于降低下游企业的采购成本和供应链风险，缩短供货周期，增强整个区域产业链的韧性和竞争力。
合肥市近年来将集成电路产业作为重点发展的战略性新兴产业之一，通过构建从设计、制造到封装测试、材料设备的完整产业链，并营造良好的产业生态和创新环境。此次键合丝的规模化生产，是合肥市聚焦产业核心环节、突破关键核心技术取得的又一实质性成果，也是其打造“IC之都”产业名片进程中的重要里程碑。
行业专家指出，关键材料的自主化是集成电路产业真正实现自立自强的根基。合肥键合丝项目的成功，为其他集成电路关键材料与设备的国产化替代提供了可借鉴的经验。随着国内企业持续加大研发投入，深化产学研合作，并在市场应用中不断迭代升级，我国在集成电路全产业链上的自主创新能力将得到系统性提升，为数字经济的高质量发展筑牢底座。
